led芯片键合
led die───led模具
bonding───v.黏合;建立关系;把(货物)存入关栈中(bond的现在分词);n.人与人之间的关系;键合;粘合
die die die───死吧,死吧
led───v.领导;通向;指引;导致(lead的过去分词)
die die───模具
ionic bonding───离子键;离子键结;离子结合
metallic bonding───金属键;金属结合剂;[物]金属键合
covalent bonding───共价键合;共价键;共价键结;共价结合
baby bonding───小面额债券(票面百元以下)
thermal resister of power LED is analyzed in this paper. Using the silver paste and epoxy resin as die bonding materials, two kinds of power LEDs are made.───分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。